新開發的顯微鏡頭專門設計用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件。測量目標與熱像儀之間的距離可在80~100mm之間變化。

      德國歐普士optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進行熱分析的理想之選，并且可以可靠地測量單個組件的詳細微距。紅外熱像儀的高質量熱學和幾何細節分辨率可對電子產品進行有效而精確的功能測試。

      主要參數：

      可分析小至28μm的芯片級組件

      可同時進行測試和紅外成像的免提操作

      鏡頭可更換、可對焦，最大化熱像儀的靈活地使用性